Laird Technologies填隙材料Tflex™ SF10

Laird Technologies填隙材料Tflex™ SF10

?一、產(chǎn)品概述?
Tflex™ SF10 是萊爾德（Laird）導熱填隙材料產(chǎn)品組合中的一款創(chuàng)新型高性能導熱材料。它是一種非硅基配方材料，導熱系數(shù)為 10 W/mk，具有優(yōu)異的壓縮形變特性，在形變過程中對元件施加的壓力極小，僅需極低的壓力即可達到熱阻。

?二、主要特性與優(yōu)勢?

• ?配方?：非硅基配方。

• ?壓力特性?：峰值壓力和殘余壓力低。

• ?接觸熱阻?：優(yōu)異的表面浸潤性，實現(xiàn)低接觸熱阻。

• ?熱性能?：熱阻極低。

• ?結(jié)構(gòu)?：不含玻璃纖維增強材料。

• ?環(huán)保合規(guī)?：符合 RoHS 和 REACH 等法規(guī)要求。

?三、典型物理與電氣性能?

• ?結(jié)構(gòu)與成分?：陶瓷填充熱塑性彈性體。

• ?顏色?：灰色。

• ?厚度范圍?：0.5 mm 至 5 mm（公差 ±10%）。

• ?導熱系數(shù)?：10 W/mk。

• ?密度?：3.7 g/cc。

• ?熱阻（1.5mm厚，30%壓縮，50°C）?：1.312 °C·cm2/W (0.203 °C·in2/W)。

• ?工作溫度范圍?：-40°C 至 125°C。

• ?硬度（邵氏 00）?：

• 3秒讀數(shù)：41（1-4mm厚），70（0.5-0.75mm厚）。

• 30秒讀數(shù)：8（1-4mm厚），50（0.5-0.75mm厚）。

• ?逸氣性?：

• 總質(zhì)量損失 (TML%)：0.33。

• 可凝揮發(fā)物 (CVCM%)：0.15。

• ?介電常數(shù)（@1MHz）?：9。

• ?體積電阻率?：10^14 Ω·cm。

• ?UL阻燃等級?：V-0（1-5mm厚）；V-0（0.5-0.75mm厚，待定）。

?四、壓力與形變/熱阻關系（圖表數(shù)據(jù)摘要）?

• ?壓力 vs. 形變?：圖表顯示了不同厚度（0.5mm, 0.75mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm）的材料在不同壓力（0-100 psi）下的壓縮形變百分比。

• ?熱阻 vs. 壓力?：圖表顯示了不同厚度（0.5mm, 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm）的材料在不同壓力（5, 10, 20 psi）下的熱阻變化趨勢，熱阻值隨壓力增加而降低。

?五、產(chǎn)品供應與型號?

• ?可用規(guī)格?：

• 厚度：0.5 mm (0.020") 至 5.0 mm (0.200")，以 0.25 mm (0.010") 為增量。

• 標準片材尺寸：9" x 9"，或可按需定制模切件。

• 提供 DF 型號（單面去粘性）和 A1 型號（單面加粘合劑）

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